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【Excelente conductividad térmica】 Material de gel de sílice térmico de alta calidad con una conductividad térmica de 6,0 W/mK. Se utiliza para llenar el espacio entre el elemento calefactor y el disipador de calor, lograr el mejor efecto de enfriamiento. 【3 grosores diferentes】 Tamaño 67 x 20 mm, tres tamaños, 0,5 mm/1 mm/1,5 mm, cada uno con 10 unidades, total 30 unidades. 【Seguridad y estabilidad】 El aislamiento eléctrico, a -40 ℃ -200 ℃ no se derrite. resistente al desgaste, antiestático, ignífugo, amortiguador, confiable, inodoro, sin corrosión, sin estimulación, sin daño. 【Instalación sencilla】 Puede elegir el grosor más adecuado y cortar el tamaño requerido. Gran sustituto de la pasta de grasa tradicional para disipadores de calor. 【Aplicación】 Adecuado para placa de control, motor, electrónica, CPU, GPU, disipador de calor, LED de alimentación, mecánica automática, host de computadora, portátil, DVD, VCD, LID, decodificadores y LED IC y todos los módulos de refrigeración.