ARCTIC TP-4 Almohadilla térmica, 100 x 0,5 mm (1 Pieza) Apilable hasta 2 sin pérdida, alto rendimiento, muy blanda, rellena huecos y compensa irregularidades

Arctic Pasta Térmica Tp-4 0.5 Mm. Alto rendimiento — Extremadamente suaveEl TP-4 a base de silicona combina alta conductividad térmica con una dureza extremadamente baja y compensa de manera fiable las tolerancias de fabricación entre los chips.Aplicación seguraAislamiento eléctrico, no adhesivo y fácil de manipular, para una transferencia de calor segura y fiable.Minimización de la resistencia térmicaCuanto más fino es el pad, menor es la resistencia térmica.Dependiendo de la presión de montaje, el TP-4 se puede comprimir hasta el 60% de su grosor original.Superación de superficies irregularesSe adapta óptimamente a alturas de chip variables, huecos de aire y superficies irregulares para garantizar un contacto fiable.Disponible en varios grosores y tamañosDisponible en grosores de 0.5 mm, 1.0 mm y 1.5 mm, así como en múltiples tamaños.Se puede cortar individualmente a medida si es necesario.Apilable sin pérdida de rendimientoGracias a su baja dureza y baja resistencia de interfaz, se pueden combinar varios pads sin afectar el rendimiento de la transferencia térmica.Aplicaciones versátilesIdeal para RAM, chipsets, GPUs, consolas, portátiles y muchos otros componentes electrónicos.Flexible, amortiguador de vibraciones y fácil de cortar. ARCTIC TP-4 Pad Térmico de Rendimiento Premium.Tipo: Pad térmico, Densidad: 3.4 g/cm³, Color del producto: Gris.Ancho: 100 mm, Profundidad: 100 mm, Altura: 0.5 mm.Cantidad por paquete: 1 ud(s), Ancho del paquete: 115 mm, Profundidad del paquete: 120 mm.País de origen: China. tradeinn Techinn

ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA CON TP-4:Almohadilla ultrasuave a base de silicona que supera a muchas alternativas de alto rendimiento, garantizando una excelente transferencia de calor incluso en superficies de chips irregulares. COMPRESIÓN ÓPTIMA PARA MENOR RESISTENCIA TÉRMICA:Material altamente compresible (p. ej., de 0,5 mm a 0,3 mm) que reduce la resistencia térmica y compensa diferencias de altura de hasta 40 %. RENDIMIENTO PERFECTO COMO GAP FILLER:Se adapta perfectamente a superficies irregulares y espacios de aire, asegurando un contacto fiable sin dañar componentes sensibles. APLICACIÓN VERSÁTIL:Ideal para RAM, GPUs, portátiles, consolas, SSD M.2 y muchos otros componentes electrónicos. DISEÑO SEGURO Y FÁCIL DE USAR:Aislante eléctrico, no adhesivo y con efecto amortiguador de vibraciones para un uso seguro y duradero. FLEXIBLE, RECORTABLE Y APILABLE:Disponible en varios tamaños y grosores, fácil de adaptar y apilar sin pérdida de rendimiento térmico.