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ALTA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA CON TP-4:Almohadilla ultrasuave a base de silicona que supera a muchas alternativas de alto rendimiento, garantizando una excelente transferencia de calor incluso en superficies de chips irregulares. COMPRESIÓN ÓPTIMA PARA MENOR RESISTENCIA TÉRMICA:Material altamente compresible (p. ej., de 0,5 mm a 0,3 mm) que reduce la resistencia térmica y compensa diferencias de altura de hasta 40 %. RENDIMIENTO PERFECTO COMO GAP FILLER:Se adapta perfectamente a superficies irregulares y espacios de aire, asegurando un contacto fiable sin dañar componentes sensibles. APLICACIÓN VERSÁTIL:Ideal para RAM, GPUs, portátiles, consolas, SSD M.2 y muchos otros componentes electrónicos. DISEÑO SEGURO Y FÁCIL DE USAR:Aislante eléctrico, no adhesivo y con efecto amortiguador de vibraciones para un uso seguro y duradero. FLEXIBLE, RECORTABLE Y APILABLE:Disponible en varios tamaños y grosores, fácil de adaptar y apilar sin pérdida de rendimiento térmico.