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BGA Reballing Stencils Plantilla de acero soldadura calentamiento directo para estación DDR6 BGA180 IC Reball y chips

Name: BGA Reballing Stencils Plantilla de acero soldadura calentamiento directo para estación DDR6 BGA180 IC Reball y chips
Brand: MISUVRSE
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Amazon Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan. Complementado por procesos de calcinación complejos y precisos, por lo que las plantillas tienen un grosor adecuado y excelente Está especialmente diseñado para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, todo tipo de chips BGA. Estas plantillas son de acero inoxidable, el grosor de la malla de acero es Las especificaciones están marcadas en el para que elijas.

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