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Esta estación reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, liviana y duradera Este producto es un accesorio de plantación de bola diagonal universal BGA con revestimiento de aleación de aluminio No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para plantar bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm Ajuste la perilla del tamaño de la viruta y establezca la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño Utilizado para CPU de computadora portátil, retrabajo de estaño de planta de productos digitales de teléfono móvil con soldadura manual BGA