BGS 74507 Estaño para soldar suministrado en rollo sin plomo Ø 1 mm 10 g
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aleación libre de plomo para el procesamiento de placas de circuitos impresos garantiza uniones de soldadura fiables con buenas propiedades de flujo y alta conductividad | estructura: Sn99.3Cu0.7 diámetro: 1 mm | densidad: 7,4 | punto de fusión: 217 - 227 °C, Fabricante: BGS
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