BIlinli BGA Reballing Station Plantilla de Soporte calentado Directamente para

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Descripción

Amazon ❥Se puede utilizar para reparar computadoras, portátiles y otras placas base electrónicas. El deslizador se puede deslizar libremente para acomodar un chip de 8 a 50 mm y cumplir con el PC de escritorio, laptop, chip BGA y teléfono móvil. ❥Esta estación de reballing BGA puede ser el calor de la estación de soldadura de aire caliente directamente. ❥Esta estación de reballing BGA directamente se llama plantilla de reballing BGA. El paquete incluye: 1 estación de reballing BGA, 1 llave Allen

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❥Se puede utilizar para reparar computadoras, portátiles y otras placas base electrónicas. El deslizador se puede deslizar libremente para acomodar un chip de 8 a 50 mm y cumplir con el PC de escritorio, laptop, chip BGA y teléfono móvil. ❥Esta estación de reballing BGA puede ser el calor de la estación de soldadura de aire caliente directamente. ❥Esta estación de reballing BGA directamente se llama plantilla de reballing BGA. El paquete incluye: 1 estación de reballing BGA, 1 llave Allen


Especificaciones del producto

Marca Bilinli
EAN
  • 6959646989696
Color
  • Como se muestra en la imagen.

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