BSFF Pasta Térmica, 3.5g con Toolkit CPU Paste Thermal Compound Heatsink for IC/Processor/CPU/All Coolers, Carbon Based High Performance

APLICACIÓN SEGURA:La pasta térmica no contiene metal y no es conductora, lo que reduce el riesgo de cortocircuitos y proporciona una protección adicional para la CPU y la tarjeta VGA. MEJOR QUE EL METAL LÍQUIDO:Fabricada con micropartículas de carbono, esta pasta térmica ofrece una excelente conductividad térmica, ayudando a disipar el calor de la CPU y la GPU de forma rápida y eficiente. ALTA DURABILIDAD:La fórmula de la pasta térmica ofrece un excelente rendimiento de disipación térmica y una gestión térmica estable, ayudando a mantener un rendimiento fiable del sistema incluso bajo cargas de trabajo intensivas. EXCELENTE RENDIMIENTO:A diferencia de los adhesivos térmicos a base de metal o silicona, la pasta térmica mantiene un rendimiento constante con el paso del tiempo. Aplicada correctamente, proporciona una transferencia térmica fiable para un uso prolongado. FÁCIL DE APLICAR:Gracias a su consistencia ideal, la pasta térmica se aplica de forma uniforme y sencilla. El kit incluido ayuda a lograr una aplicación más precisa, facilitando su uso tanto para principiantes como para usuarios experimentados.