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1. La máquina utiliza dispositivos de calefacción infrarrojos de alta eficiencia de desarrollo propio y adopta tecnología de calefacción y control de temperatura inteligente PID avanzado para un control de temperatura preciso. 2. Puede realizar el calentamiento de placas y componentes de PCB con y sin plomo, especialmente adecuado para placas de PCB que contienen componentes BGA y SMD. 2. El calentamiento por infrarrojos especial tiene un fuerte poder de penetración, los componentes se calientan de manera uniforme y no hay flujo de aire caliente, y los pequeños componentes en la placa PCB no se desplazarán, lo que garantiza la calidad de la soldadura. 3. La máquina está equipada con un de precalentamiento (sol) de 600 W con un rango de precalentamiento de 120x120 mm. Se puede utilizar con la máquina de soldadura por infrarrojos de mano T-835. 4. Fácil de operar, la máquina puede operarse completamente después de un entrenamiento simple.