CX H1300 Masilla térmica, 70 g, 13,5 W/m.K, grasa disipador de calor no conductor, pasta térmica silicona compuesta

Conductividad térmica de alta eficiencia: la pasta térmica CX H1300 cuenta con una calificación excepcional de conductividad térmica de 13,5 W/m.K, asegurando una disipación óptima del calor para tus dispositivos electrónicos. Esta pasta de alto rendimiento mejora eficazmente la transferencia térmica entre componentes, reduciendo el sobrecalentamiento y prolongando la vida útil de tus dispositivos. Materiales respetuosos con el medio ambiente: la grasa térmica CX H1300 está formulada con materiales ecológicos, asegurando una solución segura tanto para tus dispositivos como para el medio ambiente. No tóxico, insípido, no corrosivo. Excelente propiedad de aislamiento: la pasta térmica no es conductora, asegurando un aislamiento eléctrico superior para tus componentes. Este aspecto reduce significativamente el riesgo de cortocircuitos y mejora la seguridad general de tus dispositivos electrónicos. Alta durabilidad: diseñada para aplicaciones de alta y baja temperatura, la pasta térmica CX H1300 funciona de forma fiable en condiciones extremas. Ya sea que se utilice en CPU de alto rendimiento o tarjetas gráficas, su capacidad para soportar las fluctuaciones de temperatura lo convierte en una solución duradera para todas tus necesidades de gestión térmica. Aplicación segura: se aplica a CPU, VGA, chipset LED y otros componentes de PC.