EC360® GLUE 2W/mK Pegamento térmico (30 g)
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ADHERENCIA: Adherencia extra fuerte. Adecuado también para disipadores pesados. CONDUCTIVIDAD TÉRMICA MUY ALTA: A 2 W/mK conduce el calor hasta 70 veces mejor que el aire. FÁCIL INSTALACIÓN: Aplique una gota de pegamento, sujete el disipador y espere a que el pegamento seque. MANIPULACIÓN SEGURA: Eléctricamente aislante y no capacitivo. No hay riesgo de cortocircuito. TAMAÑO: tubo de 30g. Perfecto para utilizar con chips de memoria, puente norte y componentes electrónicos.
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ADHERENCIA: Adherencia extra fuerte. Adecuado también para disipadores pesados. CONDUCTIVIDAD TÉRMICA MUY ALTA: A 2 W/mK conduce el calor hasta 70 veces mejor que el aire. FÁCIL INSTALACIÓN: Aplique una gota de pegamento, sujete el disipador y espere a que el pegamento seque. MANIPULACIÓN SEGURA: Eléctricamente aislante y no capacitivo. No hay riesgo de cortocircuito. TAMAÑO: tubo de 30g. Perfecto para utilizar con chips de memoria, puente norte y componentes electrónicos.
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ADHERENCIA: Adherencia extra fuerte. Adecuado también para disipadores pesados. CONDUCTIVIDAD TÉRMICA MUY ALTA: A 2 W/mK conduce el calor hasta 70 veces mejor que el aire. FÁCIL INSTALACIÓN: Aplique una gota de pegamento, sujete el disipador y espere a que el pegamento seque. MANIPULACIÓN SEGURA: Eléctricamente aislante y no capacitivo. No hay riesgo de cortocircuito. TAMAÑO: tubo de 30g. Perfecto para utilizar con chips de memoria, puente norte y componentes electrónicos.
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