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Gran área de calentamiento de 300x300 mm for reparaciones de BGA, PCB y SMD, lo que garantiza una distribución del calor eficiente y uniforme. Rango de temperatura ajustable desde temperatura ambiente hasta 400 ℃, lo que brinda versatilidad for diversas aplicaciones de reparación electrónica. Potente elemento calefactor de 1500 W for un precalentamiento rápido, lo que reduce el tiempo de inactividad durante las reparaciones y mejora la productividad. Compatible con ambas fuentes de energía, lo que lo hace adecuado for su uso en diferentes regiones y entornos. Diseño compacto con dimensiones totales de 319x319x130 mm y un peso ligero de 5,2 kg for facilitar su transporte y almacenamiento.