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Área de calentamiento extragrande de 139 x 90 mm for una desoldadura eficiente de PCB, BGA y SMD. Control digital preciso de la temperatura que oscila entre 30 y 260 °C, lo que garantiza un calentamiento óptimo for diversos materiales. Las innovadoras abrazaderas de fijación azules sujetan de forma segura los componentes en su lugar durante el proceso de calentamiento for mejorar la precisión. Construido con una capa aislante de piedra sintética for una excelente resistencia al calor y uso multifuncional. El calentamiento rápido con un diseño de aislamiento térmico multicapa mejora la seguridad y la eficiencia operativa.