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1. Diseño de seguridad ESD, de desoldadura de diseño de área de temperatura amplia, circuito de control inteligente de alta precisión, pantalla LED, fácil operación. 2. Usando un calentador infrarrojo lejano de alta potencia de 120 mm * 120 mm, calentando rápidamente. 3. El diseño original de aislamiento térmico mejora enormemente el rango de temperatura. 4. Soldadura removible, adecuada para extracción y fijación de BGA de área grande y ranura de extensión de la placa base de la computadora.