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Optimizada para entornos de reparación intensiva, la base antideslizante y los componentes de la plataforma agilizan los procedimientos de reparación de chips para especialistas en restauración de dispositivos móviles La capa intermedia IPX17 garantiza niveles milimétricos precisos para reparaciones con 17Air, con sistemas de alineación IPX17 que eliminan los errores de posicionamiento comunes en las herramientas de reballing tradicionales Diseñadas para reducir los riesgos de puentes de soldadura, las mallas de acero reforzado mantienen distribución uniforme de las pastas en todas las placas, lo que mejora significativamente las tasas de éxito en primer intento durante las reparaciones de la placa base del teléfono Los técnicos de reparación profesionales y los entusiastas de la electrónica apreciarán diseño de fácil ensamblaje, que permite implementación rápida en talleres de ritmo rápido o estaciones de microsoldadura en hogar Elaborado con metal de calidad con plantilla de malla de acero, este conjunto ofrece compatibilidad entre los modelos Phone17 y mismo mantiene la rigidez estructural para aplicaciones repetidas de temperatura