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Estación de soldadura, HP20 Mini Precalentador Placa Caliente 200W PD3.1 Plataforma Soldadura Digital
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Salida máxima de 200 W y alimentación PD3.1/CC flexible: Admite entradas de alimentación duales PD3.1 tipo C y CC con potencia ajustable de 65 W a 200 W para configuraciones de banco versátiles. Control PID preciso de 40 °C a 350 °C: cuenta con un algoritmo avanzado de control de temperatura PID que garantiza un calentamiento preciso y constante sin sobrepasos en un amplio rango de 40 °C a 350 °C. Monitoreo de la curva de temperatura en tiempo real: la pantalla incorporada proporciona un seguimiento de la curva de temperatura en tiempo real para monitorear visualmente los perfiles de reflujo y calentamiento. Estructura unibody sólida totalmente de aluminio: la carcasa totalmente de aluminio mecanizada por CNC de precisión garantiza una rápida transferencia de calor, durabilidad estructural y una estabilidad térmica óptima. 3 modos preestablecidos y protecciones de seguridad: ofrece modos de calefacción, soldadura por reflujo y reparación con protección de conexión inversa para una reelaboración segura de SMD, BGA y PCB.
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Salida máxima de 200 W y alimentación PD3.1/CC flexible: Admite entradas de alimentación duales PD3.1 tipo C y CC con potencia ajustable de 65 W a 200 W para configuraciones de banco versátiles. Control PID preciso de 40 °C a 350 °C: cuenta con un algoritmo avanzado de control de temperatura PID que garantiza un calentamiento preciso y constante sin sobrepasos en un amplio rango de 40 °C a 350 °C. Monitoreo de la curva de temperatura en tiempo real: la pantalla incorporada proporciona un seguimiento de la curva de temperatura en tiempo real para monitorear visualmente los perfiles de reflujo y calentamiento. Estructura unibody sólida totalmente de aluminio: la carcasa totalmente de aluminio mecanizada por CNC de precisión garantiza una rápida transferencia de calor, durabilidad estructural y una estabilidad térmica óptima. 3 modos preestablecidos y protecciones de seguridad: ofrece modos de calefacción, soldadura por reflujo y reparación con protección de conexión inversa para una reelaboración segura de SMD, BGA y PCB.
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