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La tecnología Heatpipe Direct Contact (HDC) proporciona un perfecto contacto térmico entre CPU y Heatpipes. El disipador de calor avanzado ofrece un rendimiento de refrigeración mucho mejorado. El ventilador inteligente PWM proporciona una distribución eficiente del flujo de aire sobre el disipador de calor y garantiza un funcionamiento silencioso. El revestimiento de electroforesis negro de alta calidad garantiza un acabado perfecto de la superficie, creando un aspecto y tacto excepcionales y mejora la durabilidad. El kit de montaje mejorado facilita la instalación y amplía la compatibilidad de la CPU.