Gelid Solutions HeatPhase Ultra compatible con AMD, 40 x 0,2 mm, 8,5 W/mk, almohadilla térmica para CPU, fácil aplicación, no conductora eléctrica, color gris
Descripción
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Fácil de usar y quitar: diseñado para una aplicación y extracción sin esfuerzo, ahorrándole tiempo y esfuerzo durante la instalación. El diseño fácil de usar garantiza una experiencia sin complicaciones para principiantes. Ultra conductividad térmica: experimente una conductividad térmica sin precedentes que garantiza una disipación rápida y eficiente del calor. Nuestro producto está diseñado con la última tecnología para mantener sus dispositivos frescos incluso en las condiciones más intensas. Ultra resistente y no endurecible: para una larga vida útil, nuestra interfaz térmica es ultrarobusto y mantiene su eficacia con el tiempo. A diferencia de las opciones tradicionales, no se endurece, lo que garantiza un rendimiento constante sin degradación incluso después de un uso prolongado. Conductor no eléctrico: elimina el riesgo de cortocircuitos o daños eléctricos. Proporciona una gestión térmica superior sin comprometer la integridad de sus dispositivos electrónicos.
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Fácil de usar y quitar: diseñado para una aplicación y extracción sin esfuerzo, ahorrándole tiempo y esfuerzo durante la instalación. El diseño fácil de usar garantiza una experiencia sin complicaciones para principiantes. Ultra conductividad térmica: experimente una conductividad térmica sin precedentes que garantiza una disipación rápida y eficiente del calor. Nuestro producto está diseñado con la última tecnología para mantener sus dispositivos frescos incluso en las condiciones más intensas. Ultra resistente y no endurecible: para una larga vida útil, nuestra interfaz térmica es ultrarobusto y mantiene su eficacia con el tiempo. A diferencia de las opciones tradicionales, no se endurece, lo que garantiza un rendimiento constante sin degradación incluso después de un uso prolongado. Conductor no eléctrico: elimina el riesgo de cortocircuitos o daños eléctricos. Proporciona una gestión térmica superior sin comprometer la integridad de sus dispositivos electrónicos.