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Lotpaste para soldar componentes electrónicos. Le ayuda a lograr una articulación de soldadura conductora eléctricamente bien conductora entre los componentes y las almohadillas de soldadura la pasta de soldadura se admite en las superficies de soldadura de las placas de circuito impreso y luego los componentes a soldar se presionan en la placa de circuito impreso en la pasta de flujo . Por el proceso de soldadura posterior, la pasta de soldadura combinó las partículas con las placas de circuito impreso y los contactos de componentes la fusión se facilita con la tensión de la superficie que reduce el flujo