HUTSRAI ITX Caja de ordenador TX02 escritorio HTPC Control Industrial

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Amazon La disipación de calor se enfría a alta velocidad y tiene una gran cantidad de orificios de disipación de calor para garantizar la estabilidad de la máquina durante la operación y la vida útil del material. Diseño exquisito, espacio más razonable. Diseño interior razonable, compatible con la placa base THN-TX. Material SECC con un espesor de 0,7 mm, materiales seleccionados, placa de acero galvanizado en caliente, con alta resistencia, tenacidad y deformación. Adecuado para la placa base: placa ultrafina -ITX (inferior a 17 x 17), solo admite placas base con DC IN autoalimentadas.

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La disipación de calor se enfría a alta velocidad y tiene una gran cantidad de orificios de disipación de calor para garantizar la estabilidad de la máquina durante la operación y la vida útil del material. Diseño exquisito, espacio más razonable. Diseño interior razonable, compatible con la placa base THN-TX. Material SECC con un espesor de 0,7 mm, materiales seleccionados, placa de acero galvanizado en caliente, con alta resistencia, tenacidad y deformación. Adecuado para la placa base: placa ultrafina -ITX (inferior a 17 x 17), solo admite placas base con DC IN autoalimentadas.