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K4 PRO 500g Pasta Térmica de Alta Conductividad K>4,6 W/mK para Disipadores Calor Ordenador Ideal Aplicaciones Larga Duración

Name: K4 PRO 500g Pasta Térmica de Alta Conductividad K>4,6 W/mK para Disipadores Calor Ordenador Ideal Aplicaciones Larga Duración
Brand: COMPUTERSYSTEMS REPAIR SERVICES DATA RECOVERY
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Amazon K4-PRO es una pasta térmica de alta calidad diseñada para su uso en componentes BGA de ordenador (GPU, CPU, etc). K4-PRO tiene una conductividad térmica K>4,6 W/mK * (3 veces superior a las pastas térmicas comunes que se utilizan en ordenadores y electrónica comercial). K4-PRO se aplica muy fácilmente directamente sobre el componente y no tiene conductividad eléctrica. Se puede calentar hasta 220 grados (Celsius) y tiene una larga vida operativa (prácticamente infinita). K4-PRO se produce en la UE (Tesalónica, Grecia) y puede ser enviado a su ubicación en todo el mundo muy rápidamente. K4-PRO es una pasta térmica de muy baja viscosidad (especialmente cuando se calienta durante el primer uso). Cubrirá perfectamente los espacios invisibles entre el disipador de calor y el componente. * Pruebas de laboratorio de ciencia de materiales de sistemas informáticos : Método utilizando una técnica comparativa (P. Karydopoulos, P. Frantzis, N. Karagiannis MSAIJ 2014).

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K4-PRO es una pasta térmica de alta calidad diseñada para su uso en componentes BGA de ordenador (GPU, CPU, etc). K4-PRO tiene una conductividad térmica K>4,6 W/mK * (3 veces superior a las pastas térmicas comunes que se utilizan en ordenadores y electrónica comercial). K4-PRO se aplica muy fácilmente directamente sobre el componente y no tiene conductividad eléctrica. Se puede calentar hasta 220 grados (Celsius) y tiene una larga vida operativa (prácticamente infinita). K4-PRO se produce en la UE (Tesalónica, Grecia) y puede ser enviado a su ubicación en todo el mundo muy rápidamente. K4-PRO es una pasta térmica de muy baja viscosidad (especialmente cuando se calienta durante el primer uso). Cubrirá perfectamente los espacios invisibles entre el disipador de calor y el componente. * Pruebas de laboratorio de ciencia de materiales de sistemas informáticos : Método utilizando una técnica comparativa (P. Karydopoulos, P. Frantzis, N. Karagiannis MSAIJ 2014).