Liquido removedor Epoxy de Ci BGA y memorias

DISUELVE EPOXI RESISTENTE: Elimina adhesivos epoxi de alta resistencia presentes en chips BGA, memorias RAM y circuitos integrados sin dañar los componentes electrónicos subyacentes ACCIÓN RÁPIDA EN 10-15 SEGUNDOS: Tras aplicar el líquido sobre el pegamento, el epoxi se ablanda en tan solo 10 a 15 segundos, agilizando el proceso de reparación y desmontaje APLICACIÓN DE PRECISIÓN CON PINCEL: La consistencia del producto permite aplicarlo mediante pincel directamente sobre la zona afectada, limitando la exposición a las áreas no deseadas de la placa COMPATIBILIDAD AMPLIA: Apto para chips BGA y memorias en placas base de ordenadores portátiles como HP dv6000 y dv9000, así como en consolas de videojuegos tipo Wii y similares MARCA HUA SHENG ESPECIALIZADA: Fabricante con experiencia en accesorios y consumibles para soldadura y reballing BGA; incluye recomendaciones de uso seguro para entornos de taller profesional