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Incorpora un búfer FIFO de 32 niveles para minimizar la carga del procesador. Rango de medición de hasta ± 200 g con resistencia al de 10000 G. Bajo consumo de energía de 35 μA en modo de medición y 0,1 μA en modo de espera (VS = 2,5 V). Amplio rango de temperatura de funcionamiento: de −40 ℃ a +85 ℃. Dimensiones del encapsulado LGA: pequeño y delgado, de 3 mm x 5 mm x 1 mm.