PASTA TERMICA GRASA GEMBIRD 3G

Gembird Pasta Térmica Tg-g3.0-01 3 G. Asegura el máximo rendimiento y la estabilidad del sistema con la pasta térmica GEMBIRD TG-G3.0-01. Este compuesto de 3g une eficazmente el espacio entre tu CPU y el disipador, optimizando la transferencia de calor para prevenir la ralentización y prolongar la vida útil del hardware. Su fórmula no conductora y estable se aplica fácilmente a través de una jeringa de precisión, ofreciendo una excelente conductividad térmica (4.5 W/mK) y fiabilidad a largo plazo sin separación ni migración. Esencial para cualquier montaje, actualización o mantenimiento de PC, garantiza un sistema más fresco y eficiente. Pasta Térmica .0-01, fabricada según sus especificaciones.Pasta Térmica GEMBIRD TG-G3.0-01 3g: Refrigeración Superior para un Rendimiento MáximoDesbloquee todo el potencial del rendimiento de su computadora con la Pasta Térmica GEMBIRD TG-G3.0-01. En el exigente mundo de la computación de alto rendimiento, los juegos y las tareas intensivas, la gestión del calor es primordial. Este compuesto térmico premium es el enlace esencial entre su procesador y su disipador de calor, asegurando una transferencia de calor óptima y un sistema más frío y estable. Ya sea que esté construyendo una nueva PC, realizando un mantenimiento crucial del sistema o actualizando su solución de refrigeración, esta pasta térmica proporciona la confiabilidad y eficiencia que necesita.Diseñada para reducir significativamente las temperaturas de la CPU, la TG-G3.0-01 es un componente vital para cualquier usuario de PC serio. Su función principal es crear un puente térmico eficiente, llenando las imperfecciones microscópicas en la superficie de su CPU y disipador de calor. Este proceso extrae eficazmente el calor de componentes críticos como su CPU, chipset o GPU, y lo transfiere sin problemas al disipador de calor para su disipación. El resultado es un procesador que funciona más frío, lo que no solo previene la limitación térmica y la pérdida de rendimiento, sino que también extiende la vida útil de su valioso hardware.La aplicación es limpia y sencilla gracias al práctico diseño de jeringa. Esto permite una dispensación precisa y controlada, previniendo desorden y desperdicio, al tiempo que asegura que aplique la cantidad perfecta de pasta para un contacto y rendimiento máximos. Diseñada para una confiabilidad a largo plazo, la GEMBIRD TG-G3.0-01 exhibe una estabilidad perfecta. Puede confiar en que no se separará, derretirá, migrará ni sangrará con el tiempo, manteniendo su alto rendimiento y protegiendo sus componentes a largo plazo.La seguridad es una prioridad principal en su diseño. Esta pasta térmica es completamente no capacitiva y no eléctricamente conductora, eliminando el riesgo de cortocircuitos y daños a su placa base u otros componentes electrónicos sensibles, incluso si ocurre un derrame accidental. Esto le brinda tranquilidad durante la instalación y durante la vida útil de su sistema.Atributo: Pastas térmicasCaracterísticas:- Mantiene fría la CPU de su computadora.- Jeringa práctica para una fácil aplicación.- Compuesto térmico (grasa) para disipadores de calor.- Ayuda a la disipación de calor de una CPU, chipset o procesador a un disipador de calor.- Excelente impedancia térmica.- Estabilidad perfecta.- No se separará, derretirá, migrará ni sangrará.- No capacitiva ni eléctricamente conductora.Especificaciones:- Peso: 3.0 g- Conductividad térmica: 4.5 W / mK- Impedancia térmica: . tradeinn Techinn

Conductividad térmica: 4,5 W/m·K Color del producto: gris Viscosidad: 76 CPS Compuesto disipador de calor 4,5 W/m·K 3 g