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Estas placas base vienen con un diseño de energía mejorado, estándares de almacenamiento de alto grado y una conectividad excepcional que le permite optimizar su rendimiento. Hecho de materiales de alta calidad, estable y alto rendimiento, duradero. Diseño termal integral: disipador de calor de chipset pasivo, disipadores de calor de aluminio. El filtramiento de transmisión máxima de Gigabit, puede alcanzar 1000Mbps / s. Este planforma necesita poderosa potencia. Asegúrese de que su fuente de alimentación pueda apoyar su forma de planforma. BOOST CORE: con diseño premium y diseño de potencia optimizado para admitir más núcleos y proporcionar un mejor rendimiento.