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DISIPACIÓN DE CALOR EFICIENTE: Con una conductividad térmica de 13W/m.K, estas almohadillas optimizan la transferencia de calor entre los componentes, reduciendo la temperatura operativa en segundos para evitar el sobrecalentamiento. MATERIAL: Fabricadas con silicona no conductora de alto rendimiento. Material resistente con un rango de temperatura de -20 ℃ a 150 ℃, siendo antiestático. COMPATIBILIDAD: Solución versátil para superficies de PCB, GPU, discos SSD, consolas PS4, módulos de memoria y diversos componentes electrónicos en automoción o el hogar. DISEÑO ADAPTABLE Y COMPRESIBLE: Material suave con una tasa de compresión del 30-40% que rellena perfectamente los huecos de contacto. Se puede cortar libremente según sus necesidades para un ajuste preciso y personalizado. PACK DE GROSORES VARIADOS: Incluye 4 láminas de 100x100 mm con espesores de 0.5mm, 1mm, 1.5mm y 2mm.