SATKIT Mlink Pack 15 Stencils Calor Directo Reballing BGA compatible con Consolas CPU GPU Reparación Profesional

PACK COMPLETO DE 15 STENCILS: Incluye plantillas individuales para CPU y GPU de Xbox 360, PS3 y Wii, cubriendo los modelos más comunes en reparación de consolas, incluyendo variantes antiguas y nuevas de cada plataforma CALOR DIRECTO BGA: Plantillas diseñadas para técnica de calor directo, compatibles con estaciones de reballing y pistolas de aire caliente profesionales para una aplicación precisa de bolas de estaño COMPATIBILIDAD ESPECÍFICA POR CHIP: Cada stencil corresponde a una referencia concreta (CXD2964GB, CXR714120, XCPU C-A01, HANA, CSP Southbridge...) evitando adaptaciones genéricas que reducen la precisión del reballing MATERIAL RESISTENTE AL CALOR: Fabricadas en material de alta resistencia térmica apto para uso repetido en procesos de soldadura BGA, garantizando durabilidad y estabilidad dimensional bajo temperatura elevada USO PROFESIONAL EN TALLER: Diseñadas para técnicos especializados en reparación de hardware de consolas; permiten restaurar consolas con fallos de GPU o CPU manteniendo la geometría original del array de bolas BGA, Plataformas: Xbox 360