Shuttle XPC Cube SB860R8 Mini Barebone PC Intel B860 Chipset compatible con Core Ultra 200 Series LGA 1851 CPU 500 vatios (80 Plus Gold) Flex PSU (CPU, RAM, SSD, HDD y OS no están incluidos)

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Shuttle Barebone Sb860r8. Enchufe de la UESHUTTLE SB860R8 bareboneDesata un rendimiento excepcional en un factor de forma notablemente compacto con el Shuttle SB860R8 Barebone.Diseñado para usuarios avanzados, creadores de contenido y jugadores dedicados, este sistema proporciona la base definitiva para construir una potente máquina personalizada de factor de forma pequeño (SFF).El SB860R8 combina magistralmente un diseño sofisticado y que ahorra espacio con la capacidad para componentes de grado de estación de trabajo, lo que le permite construir un equipo de escritorio de alta gama sin el volumen.Su robusto chasis de aluminio no es solo por estética.Proporciona una durabilidad superior y contribuye a la eficiencia térmica general del sistema, asegurando que su máquina funcione de manera óptima incluso bajo cargas de trabajo intensas.Experimente una flexibilidad sin igual y construya el PC exacto que necesita.El SB860R8 está diseñado para una personalización definitiva, compatible con una amplia gama de procesadores de alto rendimiento y tarjetas gráficas avanzadas.Este barebone le permite seleccionar la CPU, la memoria y el almacenamiento ideales para que coincidan perfectamente con sus demandas informáticas específicas, desde renderizado 3D complejo y edición de video hasta juegos inmersivos en 4K.En su núcleo se encuentra la legendaria tecnología de tubo de calor I.C.E. 2 (Integrated Cooling Engine) de Shuttle, una solución térmica avanzada que expulsa eficientemente el calor del procesador, garantizando una estabilidad excepcional y un funcionamiento silencioso.Esta refrigeración avanzada, combinada con una fuente de alimentación de alta eficiencia, proporciona un entorno fiable y potente para sus componentes más exigentes.Características principales* Potencia compacta: ofrece un rendimiento de escritorio de alta gama dentro de un chasis cúbico clásico tipo R8, ideal para entornos donde el espacio es limitado.* Gestión térmica avanzada: cuenta con el sistema de refrigeración de tubo de calor patentado Shuttle I.C.E. 2 para una refrigeración superior del procesador y una estabilidad del sistema sostenida.* Listo para gráficos de alto rendimiento: equipado con una ranura de expansión PCI-Express x16 de longitud completa para acomodar potentes tarjetas gráficas de escritorio de doble ranura para aplicaciones profesionales y juegos.* Amplias opciones de almacenamiento: proporciona una flexibilidad excepcional para construir una matriz de almacenamiento rápida y receptiva con múltiples ranuras M.2 para SSD NVMe de alta velocidad y numerosos puertos SATA.* Conectividad robusta: ofrece un panel de E/S completo con una rica selección de puertos modernos, incluido USB 3.2 Gen2 de alta velocidad, lo que garantiza una transferencia de datos y conectividad rápidas para todos sus periféricos.* Alimentación eficiente y fiable: integrado con una fuente de alimentación de alta potencia con certificación 80 PLUS para proporcionar una alimentación estable y eficiente a todos sus componentes elegidos.Especificaciones técnicas* Soporte de procesador: soporta procesadores Intel® Core™ para el socket LGA1200.* Memoria: 4 ranuras DIMM DDR4 de 288 pines, soporta Doble Canal hasta 2933 MHz, capacidad máxima de 128GB (4x 32GB).* Ranuras de expansión: 1x PCI-Express x16 v3.0, 1x PCI-Express x4 v3.0.* Interfaz de almacenamiento: 1x M.2 2280M (PCIe x4 NVMe), 1x M.2 2280M (PCIe x4 NVMe y SATA), 4x SATA 6Gb/s.Atributo: Sin disco, No incluido.* Redes: 1x Controlador Intel® i219-LM Gigabit LAN.* E/S del panel frontal: 1x USB 3.2 Gen1 Tipo-C, 2x USB 3.2 Gen1 Tipo-A, entrada de micrófono, salida de auriculares.* E/S del panel trasero: 1x HDMI 2.0a, 2x DisplayPort 1.4, 4x USB 3.2 Gen2, 4x USB 2.0, 1x RJ45 Gigabit LAN, 3x conectores de audio.* Dimensiones: 332 (largo) x 216 (ancho) x 198 (alto) mm. tradeinn Techinn

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Chipset Intel B860. El zócalo LGA1851 es compatible con Intel Core Ultra i9/i7/i5 "Arrow Lake-S.TDP max. 125 W. Incluye sistema de refrigeración de tubo de calor. Compatible con Windows 11 (64 bits) y Linux (64 bits). *** Atención: el cubo Shuttle XPC Barebone SB860R8 no es compatible con la función de desbloqueo de los procesadores Intel serie K. Los procesadores Intel sin gráficos integrados se pueden identificar por su nombre de modelo que termina en "F". Cuando se utiliza esta CPU, se requiere una tarjeta gráfica. Gráficos Intel Iris Xe integrados con soporte de pantalla triple 4K (las características dependen del procesador, las CPU de la serie "F" carecen de gráficos integrados). 4 ranuras DIMM de 288 pines, soporta máx. 4 memorias DDR5-5600 de 48 GB de hasta 192 GB de capacidad en total. 1 ranura PCIe X16 Gen5 compatible con tarjetas gráficas de doble ranura de hasta 28 x 12 x 4 cm (LWH), con conector de alimentación de 6 pines y 8 pines. 1 ranura PCIe X4 v4 (no se puede utilizar con tarjeta gráfica de doble ranura). 4 bahías de disco duro de 3.5 pulgadas disponibles. Compatible con RAID. 2 ranuras M.2-2280M compatibles con PCIe x4 (1 Gen5 y 1 Gen4). 1 M.2-2230E para WLAN opcional. 1 HDMI 2.1 (compatible con 8K), 1 HDMI 2.0b, 2 DisplayPort 1.4a. 4 USB 3.2 Gen2 (10 Gbps). 2 USB 3.2 Gen1 (1 tipo C), 4 USB 2.0, 1 USB 2.0 interno, 2 Intel 2.5G LAN (Intel i226LM), 5 E/S de audio (2 frontales, 3 traseras), conector para botón de encendido externo (4 pines). Fuente de alimentación interna de 500 W, 80Plus Gold, factor de forma Flex ATX. Accesorios opcionales: kit WLAN (WLN-M) Puerto COM RS232 (H-RS232) Adaptador para dos unidades de 6.3 cm (PHD3) Cable para botón de encendido externo (CXP01) Fabricante de 3 años y soporte técnico gratuito de por vida.

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Shuttle XPC Cube SB860R8: Plataforma compacta de alta gama para estaciones de trabajo y servidoresElShuttle XPC Cube SB860R8 combina la potencia de los procesadores de escritorio modernos con una carcasa de aluminio extremadamente compacta de 14 litros. Diseñado para exigentes aplicaciones de estaciones de trabajo y servidores, este sistema barebone ofrece una impresionante configuración en un formato robusto tipo cubo.Arquitectura de procesador y memoria preparada para el futuro La carcasa está diseñada para la última generación de procesadores: elsocket LGA1851 es compatible con los procesadores Intel Core Ultra 9/7/5 de la serie 200 (con nombre en clave "Arrow Lake-S") con un acelerador de inteligencia artificial (NPU) integrado. Gracias alchipset Intel B860 y cuatro ranuras UDIMM, se pueden instalar hasta192 GB de RAM DDR5-5600, lo que lo hace perfecto para máquinas virtuales, grandes cantidades de datos y aplicaciones que requieren muchos recursos de cálculo.Sistema de refrigeración avanzado para un funcionamiento continu