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T8120 853 853B Plataforma de precalentamiento Placa PCB BGA SMD infrarrojo PID Estación control temperatura
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Descripción
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1. La máquina selecciona el componente infrarrojo altamente efectivo para emitir calor, cuya exploración independiente, adopta tecnología avanzada de calentamiento de calor con control inteligente PID, controla el calor con precisión. 2. Puede lograr calentar la placa PCB y el componente que contiene plomo o no, especialmente adecuado para BGA, SMD. 3. Use calor infrarrojo, fácil de cortar, proporción de calor, no tenga flujo de siroco. No mueva el componente pequeño en la placa PCB, asegure la calidad de la soldadura. 4. Esta máquina tiene un de calentamiento de 600W, ampliamente a 120x120mm. Puede usarse con la soldadora de mano por infrarrojos T-835. 5. Opere fácilmente, puede operarlo a través de un entrenamiento fácil.
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1. La máquina selecciona el componente infrarrojo altamente efectivo para emitir calor, cuya exploración independiente, adopta tecnología avanzada de calentamiento de calor con control inteligente PID, controla el calor con precisión. 2. Puede lograr calentar la placa PCB y el componente que contiene plomo o no, especialmente adecuado para BGA, SMD. 3. Use calor infrarrojo, fácil de cortar, proporción de calor, no tenga flujo de siroco. No mueva el componente pequeño en la placa PCB, asegure la calidad de la soldadura. 4. Esta máquina tiene un de calentamiento de 600W, ampliamente a 120x120mm. Puede usarse con la soldadora de mano por infrarrojos T-835. 5. Opere fácilmente, puede operarlo a través de un entrenamiento fácil.
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