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PAD TÉRMICO PARA CPU Y GPU – Alternativa práctica a la pasta térmica para PC, consolas y estaciones de trabajo. SUPERFICIE ELÁSTICA Y ADAPTABLE – Compensa pequeñas diferencias de contacto entre el disipador y el chip. RENDIMIENTO CONSTANTE A LARGO PLAZO – No se seca y mantiene una transferencia térmica estable con el uso. FIBRA DE CARBONO 0,2 MM – Flexible, fácil de aplicar y eficaz incluso con baja presión de contacto. ATENCIÓN CONDUCTOR ELÉCTRICO – No debe tocar componentes eléctricos y debe usarse siguiendo las instrucciones.