PRESIÓN OPTIMIZADA PARA LGA1700 – Diseñado para mejorar el contacto entre CPU y disipador en plataformas Intel LGA1700 CONSTRUCCIÓN DE ABS REFORZADO CON FIBRA DE VIDRIO – Sustituye el ILM estándar y ayuda a distribuir mejor la presión de montaje MONTAJE SENCILLO Y LIMPIO – Instalación clara en placas base compatibles, ideal para actualizar el sistema MEJOR CONTACTO CPU DISIPADOR – Ayuda a reducir la curvatura del IHS y mejorar la transferencia térmica PARA AIRE Y AGUA – Apto para configuraciones de refrigeración exigentes y sistemas orientados al rendimiento
Especificaciones del producto
| Marca | Thermal Grizzly |
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