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PAD TÉRMICO PARA CPU Y GPU – Alternativa limpia a la pasta térmica para PC, consolas y estaciones de trabajo. SUPERFICIE ADAPTABLE – La estructura del pad compensa pequeñas diferencias de contacto entre el disipador y el chip. RENDIMIENTO TÉRMICO ESTABLE – Sin componentes líquidos, no se seca y mantiene una transferencia térmica constante. GRAFENO DE ALTO RENDIMIENTO 0,2 MM – Diseñado para alta conductividad térmica en sistemas exigentes. ATENCIÓN CONDUCTOR ELÉCTRICO – No debe tocar componentes eléctricos y debe usarse siguiendo las instrucciones.