Thermal Grizzly Minus Pad 8 120 x 20 2,0 mm

Thermal Grizzly Pasta Térmica Pad Minus Pad 8 120 X 20 X 2.0 Mm. Mejora el rendimiento y la longevidad de tu hardware con la THERMAL GRIZZLY Minus Pad 8. Esta almohadilla térmica de alto rendimiento, de 120x20x2.0 mm, diseñada en Alemania, ofrece una disipación de calor superior para CPUs, GPUs, VRMs y SSDs M.2. Su construcción maleable a base de silicona con una conductividad de 8 W/m·K garantiza un excelente contacto térmico, previniendo la ralentización y manteniendo temperaturas de funcionamiento óptimas. Disfruta de una instalación limpia y sin errores, fácilmente personalizable a cualquier forma o tamaño, lo que la hace ideal para todas las construcciones y mantenimientos de PC. Aislante eléctricamente para máxima seguridad, la Minus Pad 8 proporciona una solución de refrigeración duradera y de larga duración para aplicaciones exigentes. THERMAL GRIZZLY Pad Minus Pad 8 120x20x2.0 mm Pasta TérmicaDesbloquea el máximo potencial de tus componentes de alto rendimiento con la THERMAL GRIZZLY Minus Pad 8, la solución definitiva de interfaz térmica diseñada para una disipación de calor superior. Diseñada en Alemania para las aplicaciones más exigentes, esta almohadilla térmica de alto rendimiento garantiza que tu CPU, GPU y otro hardware crítico funcionen a temperaturas óptimas para una máxima eficiencia y longevidad. Es una opción principal dentro de las categorías de Componentes y Mantenimiento, ofreciendo una mejora significativa con respecto a las almohadillas térmicas estándar.La Minus Pad 8 se erige como un referente de excelencia en el mercado de pastas y almohadillas térmicas, proporcionando una transferencia de calor excepcional que une eficazmente el espacio entre tus componentes electrónicos y sus disipadores. Esto es crucial para mantener un rendimiento estable durante intensas sesiones de juego, tareas de renderizado pesadas o overclocking extremo. Al disipar eficientemente el calor de áreas sensibles como los módulos de VRAM, los reguladores de voltaje de la placa base (VRM) y las SSD M.2 NVMe, la Minus Pad 8 previene la limitación térmica y asegura que tu sistema funcione de manera fluida y confiable bajo cualquier carga.Ofreciendo una alternativa perfecta a las pastas térmicas convencionales, la Minus Pad 8 proporciona una instalación limpia, sencilla y libre de errores. La generosa almohadilla de 120x20 mm se puede cortar fácilmente para adaptarse a cualquier tamaño o forma personalizada, lo que la convierte en una herramienta increíblemente versátil para el kit de mantenimiento de cualquier constructor de PC, técnico o entusiasta del bricolaje. El grosor de 2.0 mm está diseñado específicamente para rellenar huecos más grandes, proporcionando una superficie de contacto perfecta donde las pastas líquidas no serían adecuadas. Esto garantiza un contacto térmico y un rendimiento óptimos en una amplia gama de configuraciones de hardware, desde PCs de juego personalizadas hasta sistemas de cine en casa compactos e incluso consolas de videojuegos.Diseñada para una fiabilidad y seguridad a largo plazo, la Minus Pad 8 es eléctricamente aislante, eliminando por completo el riesgo de cortocircuitos que pueden ocurrir con pastas conductoras o metal líquido. Esto proporciona una valiosa tranquilidad al trabajar con componentes electrónicos caros y delicados. Su robusta construcción asegura que no se secará, agrietará ni perderá rendimiento con el tiempo, ofreciendo una solución de refrigeración duradera y consistente en la que puedes confiar durante años.Características:Alta conductividad:- La Minus Pad 8 se basa en una fórmula de silicona que utiliza el grosor de compresión correcto para un montaje y una transferencia de calor óptimos.Superficie maleable:- Ofrece una superficie altamente elástica y adaptable con alta conductividad térmica. Incluso el componente más pequeño puede aprovechar al máximo las propiedades de transferencia de calor de este bloque. Disponible en varios tamaños y grosores.Especificaciones:- Tipo: Parche térmico- Conductividad térmica: 8 W/m·K- Ingrediente constituyente: Óxido metálico, Silicona- Rango de temperatura de funcionamiento: -100 - 250 °CDetalles técnicos:- Certificados de sostenibilidad: RoHSPeso y dimensiones:- Ancho: 120 mm- Profundidad: 20 mm- Altura: 2 mm. tradeinn Techinn

PAD TERMICO PARA PC Y WATERCOOLING - Disenado para transferir calor desde los componentes hacia disipadores en PC y montajes custom CONDUCTIVIDAD PROBADA Y ALTA COMPRESIBILIDAD - Ayuda a compensar huecos entre componentes y superficies de refrigeracion APTO PARA RAM, VRAM, SSD Y PLACA BASE - Adecuado para componentes electronicos que requieren contacto termico fiable FORMATO 120X20 MM EN ESPESOR 2,0 - Facilita sustituir o ajustar pads termicos NO CONDUCTOR ELECTRICAMENTE - Disenado para una aplicacion segura cerca de componentes sensibles