Thermal Grizzly Minus Pad Advance Paquete de 2 almohadillas interfaz térmica, 100 x 1,0 mm, eléctricamente no conductiva, alta conductividad térmica y compresibilidad para SSD, GPU

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Thermal Grizzly Pasta Térmica Pad Minus Pad Advance 100x100x1.0 Mm. Con el Thermal Grizzly Minus Pad Advance, el especialista en refrigeración con sede en Hamburgo amplía su gama de productos con almohadillas térmicas avanzadas. Basándose en su predecesor, el Minus Pad 8, se han desarrollado aún más para mejorar significativamente la conductividad térmica.El Minus Pad Advance es ideal para aplicaciones donde la pasta térmica es difícil de aplicar o donde se necesita salvar una distancia entre la fuente de calor y el disipador de calor. Por lo tanto, es óptimo para su uso con chips de memoria o convertidores de voltaje. Se basa en un complejo portador que contiene silicona y óxido de aluminio como medio de transferencia de calor, logrando una conductividad térmica similar a la de la pasta térmica.El Minus Pad está disponible en varias dimensiones y grosores, desde 0.5 hasta 3 milímetros. Dado que funciona de forma óptima incluso con una presión de contacto mínima y la conductividad térmica apenas se ve afectada por el grosor, la elección del grosor debe estar alineada únicamente con la distancia que se va a salvar.Especificaciones:Dimensiones:- Longitud / Profundidad: 100 mm- Ancho: 100 mm- Altura: 1 mmMateriales:- Materiales: Óxido de aluminio. tradeinn Techinn

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Con el Thermal Grizzly Minus Pad Advance, el especialista en refrigeración de Hamburgo amplía su gama de productos con unas almohadillas térmicas avanzadas. Basándose en su predecesor, el Minus Pad 8, estas han sido desarrolladas aún más para mejorar significativamente la conductividad térmica. El Minus Pad Advance es ideal para aplicaciones en las que la pasta térmica es difícil de aplicar o es necesario cubrir un espacio entre la fuente de calor y el disipador. Por lo tanto, es óptimo para su uso en chips de memoria o convertidores de voltaje. Se basa en un complejo de soporte de silicona y óxido de aluminio como medio de conductividad térmica, y alcanza una conductividad térmica similar a la de la pasta térmica. El Minus Pad está disponible en diferentes dimensiones y grosores, de 0,5 a 3 milímetros. Dado que funciona de manera óptima incluso con una presión mínima y que la conductividad térmica apenas se ve afectada por el grosor, la elección del grosor debe basarse únicamente en la distancia a cubrir. Especificaciones: Di

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PAD TÉRMICO PARA GPU SSD Y COMPONENTES – Diseñado para sustituir o adaptar pads térmicos en VRAM, VRM, SSD y zonas PCB MUY BUENA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA – Diseñado para mejorar la transferencia térmica en sistemas exigentes COMPRESIBLE Y FÁCIL DE AJUSTAR – El material flexible compensa diferencias de altura entre componente y disipador FORMATO 2x 100x100x0,5 mm Y GROSOR 0,5 MM – Adecuado para cortes personalizados y contacto térmico preciso NO CONDUCTOR ELÉCTRICO – Facilita un uso seguro en componentes sensibles cuando se instala correctamente