Thermal Grizzly Minus Pad Advance Paquete de 4 almohadillas interfaz térmica, 120 x 20 3 mm, eléctricamente no conductiva, alta conductividad térmica y compresibilidad para SSD, GPU

Thermal Grizzly Pasta Térmica Pad Minus Pad Advance 120x20x3.0 Mm. Thermal Grizzly Minus Pad Advance 120x20x3.0 mm | Almohadilla Térmica de Alto RendimientoEleva la gestión térmica de tu sistema a un nivel de élite con la Thermal Grizzly Minus Pad Advance. Diseñada en Alemania para entusiastas, overclockers y profesionales que exigen un rendimiento sin concesiones, esta almohadilla térmica de alto rendimiento es la solución definitiva para refrigerar componentes críticos donde la pasta térmica tradicional no es óptima. La Minus Pad Advance está diseñada para cerrar eficazmente las brechas y transferir el calor lejos de tus componentes electrónicos más sensibles, garantizando la estabilidad, la longevidad y el máximo rendimiento.Esta almohadilla térmica avanzada es el componente perfecto de mantenimiento y actualización para una amplia gama de hardware. Sus generosas dimensiones de 120x20 mm y su considerable grosor de 3.0 mm la hacen ideal para aplicaciones con diferencias de altura significativas entre un componente y su disipador de calor, como en la memoria de la GPU (VRAM), los reguladores de voltaje (VRM), los chipsets de la placa base y los SSD M.2.Beneficios Clave:Disipación de Calor Excepcional: Experimenta una mejora drástica en la transferencia térmica en comparación con las almohadillas genéricas o de serie. La Minus Pad Advance canaliza eficientemente el calor lejos de tus componentes, reduciendo las temperaturas de funcionamiento, previniendo la limitación térmica y desbloqueando todo el potencial de tu hardware.Relleno Perfecto de Huecos y Compensación de Superficies: La superficie altamente elástica y flexible de la almohadilla le permite adaptarse perfectamente a las imperfecciones microscópicas y a las superficies irregulares. Su grosor de 3.0 mm está específicamente diseñado para cerrar grandes huecos, asegurando un contacto completo y consistente entre la fuente de calor y el disipador de calor para una máxima eficiencia de refrigeración.Instalación Segura y Sencilla: Diseñada para la facilidad de uso, la Minus Pad Advance es fácil de cortar al tamaño preciso necesario para tu aplicación. Como almohadilla aislante eléctricamente, elimina el riesgo de cortocircuitos en PCBs y componentes sensibles, proporcionando una experiencia de instalación segura y sin preocupaciones.Estabilidad y Fiabilidad a Largo Plazo: Construida para durar, esta almohadilla térmica resiste el secado, el agrietamiento o la pérdida de sus propiedades térmicas con el tiempo. Proporciona una interfaz térmica consistente y fiable para la salud y la estabilidad a largo plazo de tus componentes de alto valor, desde PCs para juegos hasta estaciones de trabajo profesionales y consolas de videojuegos.Como solución líder en la categoría de pastas y almohadillas térmicas, la Minus Pad Advance ofrece una alternativa superior de estado sólido para aplicaciones donde una pasta viscosa no es práctica. Su formulación innovadora proporciona un rendimiento de primer nivel con la conveniencia y seguridad de una almohadilla preformada.Especificaciones Técnicas:Tipo de Producto: Almohadilla Térmica de Alto RendimientoSerie: Minus Pad AdvanceDimensiones: 120 mm x 20 mm x 3.0 mm (Grosor)Conductividad Térmica: 11 W/m·KRango de Temperatura de Funcionamiento: -100 °C a +200 °CPropiedades Eléctricas: Aislante EléctricoAplicaciones Recomendadas: VRAM y VRM de GPU, Chipsets y VRM de Placa Base, SSD M.2 NVMe, Consolas de Juegos (PlayStation, Xbox), Electrónica Industrial.Elija Thermal Grizzly Minus Pad Advance para su próximo proyecto de construcción o mantenimiento y asegúrese de que sus componentes se mantengan frescos, estables y listos para cualquier desafío. tradeinn Techinn

PAD TÉRMICO PARA GPU SSD Y COMPONENTES – Diseñado para sustituir o adaptar pads térmicos en VRAM, VRM, SSD y zonas PCB MUY BUENA CONDUCTIVIDAD TÉRMICA – Diseñado para mejorar la transferencia térmica en sistemas exigentes COMPRESIBLE Y FÁCIL DE AJUSTAR – El material flexible compensa diferencias de altura entre componente y disipador FORMATO 4x 120x20x3,0 mm Y GROSOR 3,0 MM – Adecuado para cortes personalizados y contacto térmico preciso NO CONDUCTOR ELÉCTRICO – Facilita un uso seguro en componentes sensibles cuando se instala correctamente