Thermal Grizzly Minus Pad Almohadilla de interfaz térmica alta compresión, 120 x 100 4 mm, 2 unidades, eléctricamente no conductiva, conductividad y compresibilidad para SSD

Thermal Grizzly Pasta Térmica Minus Pad High Compression 4 Mm. Thermal Grizzly Minus Pad High Compression 4mm: Su solución definitiva para cerrar huecos y gestionar el calor en componentes exigentes. Diseada en Alemania, esta almohadilla térmica premium ofrece una flexibilidad y elasticidad superiores, asegurando un contacto perfecto en superficies irregulares como VRM, memoria y SSD M.2. Su alta conductividad térmica transfiere eficazmente el calor, reduciendo las temperaturas, mejorando la estabilidad y prolongando la vida útil del hardware. Aislante eléctricamente para una aplicación segura, es fácil de cortar e instalar, proporcionando un rendimiento duradero y a largo plazo sin secarse. Ideal para GPUs, portátiles, consolas de videojuegos y más. Mejore la gestión térmica de su sistema. THERMAL GRIZZLY Minus Pad Alta Compresión 4 mm Almohadilla TérmicaCategoría: ComponentesSubcategoría: MantenimientoDesbloquee el máximo rendimiento térmico para sus componentes de gama alta con la Thermal Grizzly Minus Pad Alta Compresión de 4 mm. Diseñada en Alemania para entusiastas, overclockers y constructores de sistemas que exigen una calidad sin concesiones, esta almohadilla térmica premium es la solución definitiva para cubrir huecos importantes y gestionar el calor incluso en las superficies más difíciles. Cuando las pastas térmicas estándar no son suficientes, la Minus Pad destaca, proporcionando una interfaz térmica superior y fiable para hardware crítico.El principal beneficio de la Minus Pad reside en su excepcional flexibilidad y elasticidad. Esta característica de Alta Compresión le permite adaptarse perfectamente a las imperfecciones microscópicas y a las alturas variables de los componentes, un problema común con los VRM, los módulos de memoria y las SSD M.2. Al crear una capa de contacto sin fisuras y sin vacíos, garantiza que el calor se transfiera eficientemente desde sus componentes vitales al disipador de calor, reduciendo drásticamente las temperaturas de funcionamiento, mejorando la estabilidad y extendiendo la vida útil de su hardware.La instalación es limpia, sencilla y segura para todos los niveles de habilidad. La almohadilla se puede cortar fácilmente a cualquier tamaño requerido, lo que la convierte en una opción versátil para una amplia gama de aplicaciones. A diferencia de los compuestos de metal líquido, la Minus Pad es eléctricamente aislante, lo que elimina por completo el riesgo de cortocircuitos en las delicadas pistas de la placa base o en los contactos expuestos. Esto proporciona una tranquilidad invaluable al trabajar con tarjetas gráficas caras, placas base y sistemas personalizados. Su naturaleza duradera y no curable significa que mantiene un rendimiento óptimo durante años de uso sin secarse, agrietarse o perder sus capacidades de transferencia térmica.Beneficios y características clave:* Transferencia de calor excepcional: Diseñada para proporcionar una conductividad térmica sobresaliente, disipando eficazmente el calor de áreas críticas como los reguladores de voltaje (VRM), la VRAM, los conjuntos de chips de la placa base y las unidades NVMe.* Adaptabilidad superior: La superficie de alta compresión y elástica garantiza el máximo contacto superficial, llenando perfectamente los grandes huecos de aire y las topografías irregulares entre el componente y su refrigerador.* Segura y fácil de manipular: La almohadilla es fácil de cortar y aplicar, sin necesidad de tiempo de curado. Sus propiedades de aislamiento eléctrico garantizan una aplicación segura cerca de circuitos electrónicos sensibles.* Estabilidad a largo plazo: Diseñada para la durabilidad, esta almohadilla térmica resiste el secado y la degradación, ofreciendo un rendimiento constante y fiable durante toda la vida útil de sus componentes.* Aplicación versátil: Una solución térmica ideal para una amplia gama de hardware, incluida la memoria y los VRM de las GPU, las SSD M.2, los sistemas de refrigeración para portátiles, las consolas de juegos (PlayStation, Xbox) y otros dispositivos electrónicos que requieren una refrigeración pasiva eficiente sobre superficies irregulares.Elija la Thermal Grizzly Minus Pad de 4 mm para mejorar la gestión térmica de su sistema. Es la elección de los profesionales para lograr temperaturas más bajas, una mayor estabilidad del sistema y un rendimiento óptimo donde más importa.Especificaciones técnicas:* Tipo de producto: Almohadilla térmica de alto rendimiento* Atributo: Pastas térmicas* Grosor: 4.0 mm* Dimensiones: 120x20 mm* Conductividad térmica: 8.0 W/m·K* Rango de temperatura de funcionamiento: -100 °C a +250 °C. tradeinn Techinn

PAD DE ALTA COMPRESIÓN PARA PC – Diseñado para rellenar espacios entre componentes y disipadores MUY ALTA COMPRESIBILIDAD – Permite usar un grosor de pad en distintos puntos de contacto FORMATO 2x 120x100x4 mm – Dos pads 120x100 mm para cortes personalizados y montajes precisos NO CONDUCTOR ELÉCTRICO – Adecuado cerca de VRAM, VRM, SSD y componentes del PCB IDEAL PARA MODS DE GPU – Práctico al convertir una tarjeta gráfica a bloque de agua