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PRESIÓN OPTIMIZADA PARA LGA1851 Diseñado para mejorar el contacto entre CPU y disipador en plataformas Intel Core Ultra 200 CONSTRUCCIÓN DE ALUMINIO ANODIZADO Sustituye el ILM estándar y ayuda a distribuir mejor la presión de montaje MONTAJE SENCILLO Y LIMPIO Instalación clara en placas base compatibles, ideal para actualizar el sistema MEJOR CONTACTO CPU DISIPADOR Ayuda a reducir la curvatura del IHS y mejorar la transferencia térmica PARA AIRE Y AGUA Apto para configuraciones de refrigeración exigentes y sistemas orientados al rendimiento