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PARA ALTA DENSIDAD DE RENDIMIENTO: Diseñado para CPU y GPU con cargas térmicas permanentes. Baja resistencia al calor: mejora la transferencia de calor entre el chip y el disipador de calor. Pasta térmica de alto rendimiento: adecuado para ordenadores de juegos, sistemas de escritorio y estaciones de trabajo. NO CONDUCTOR ELÉCTRICO: seguro para placas de circuito impreso modernas y componentes electrónicos. PARA SISTEMAS DE RENDIMIENTO: ideal para PC de juegos, estaciones de trabajo y configuraciones de refrigeración de alto rendimiento.