Thermalright TF8 Pasta térmica de alto rendimiento (5,8 gramos, 13,8 W/mK, alta durabilidad, fácil usar, para todos los disipadores calor)

[Estabilidad] La temperatura disponible es de -220 ℃/+380 ℃, resistencia térmica < 0,01, densidad 2,9 (25 ℃). Incluso en entornos de alta o baja temperatura, la ventaja de enfriamiento no se verá afectada. [Alto rendimiento] El excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 12,8 W/m.k, tiene un buen historial de alto rendimiento de enfriamiento. [Durabilidad] La grasa de silicona termoconductora tiene una larga vida útil y baja volatilidad, lo que permite mantener su conductividad térmica en la CPU, GPU, módulo del radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. [Seguridad] No contiene partículas metálicas, solventes sin aceite, no conductivo, no corrosivo, inofensivo. Es compatible con CPU y GPU y no daña los componentes electrónicos. [Fácil de aplicar] El diseño de aguja es conveniente para aplicar y almacenar. La pasta no es rígida y viene con una espátula, la viscosidad moderada es fácil de aplicar para una capa delgada homogénea, por lo que todos los principiantes pueden aplicarla fácilmente.