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ZISONIX - Pasta térmica Halnziye HY510 1.93W/m-k 30g en jeringa gris grasa compuesta de refrigeración para procesadores CPU
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Pasta térmica para aplicación en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de los componentes de su computadora, como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas... evitando el sobrecalentamiento, los problemas de temperatura, las interrupciones repentinas de la computadora y los daños causados por el calor excesivo. Este producto no es tóxico y no corrosivo, proporcionando alta conductividad y rendimiento estable a alta temperatura. Composición: Compuesto de silicona (50%), compuesto de carbono (30%), compuesto de óxido metálico (20%). Conductividad térmica: >1,93 W/m-k. Resistencia térmica:
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Pasta térmica para aplicación en componentes electrónicos. Ayuda a disipar el calor y mantener el máximo rendimiento de los componentes de su computadora, como procesadores, CPU, tarjetas gráficas, GPU, chipsets, PC, consolas... evitando el sobrecalentamiento, los problemas de temperatura, las interrupciones repentinas de la computadora y los daños causados por el calor excesivo. Este producto no es tóxico y no corrosivo, proporcionando alta conductividad y rendimiento estable a alta temperatura. Composición: Compuesto de silicona (50%), compuesto de carbono (30%), compuesto de óxido metálico (20%). Conductividad térmica: >1,93 W/m-k. Resistencia térmica:
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