Estación de retrabajo BGA con soporte aire caliente para reparación PCB

Sistema de calentamiento dual: El aire caliente superior combinado con el precalentamiento inferior acelera la extracción de los chips y reduce la deformación de la placa de circuito impreso, siendo adecuado para trabajar con placas BGA, QFN y multicapa. Estructura de acero con protección ESD: Su diseño con tecnología ESD protege las piezas sensibles, mientras que el cuerpo de acero de 4,3 kg y la base antideslizante limitan las vibraciones para una desoldadura precisa. Ajuste de la placa y la pistola: adapta a placas de hasta 350 x 280 mm, con un ajuste fino de altura de 60 mm y una holgura máxima de 200 mm; el soporte vertical de la pistola facilita la alineación de la boquilla. Configuración adaptable: ajuste el soporte a distintos tamaños de placas de circuito impreso de hasta 350 x 280 mm y configure los ajustes para cada tarea de reparación, lo que permite un flujo de trabajo más fluido. Servicio: Lamentamos mucho su experiencia de compra. Si tiene algún problema con los productos recibidos, póngase en contacto con nosotros y le atenderemos las 24 horas.