Soporte de aire caliente para reparación PCB en estaciones retrabajo BGA

Método de calentamiento combinado: El precalentamiento inferior junto con el aire caliente superior acelera la extracción de los chips y minimiza la deformación de las placas de circuito impreso, lo que lo hace adecuado para tareas con placas BGA, QFN y multicapa. Construcción de acero con protección ESD: El marco está diseñado teniendo en cuenta la protección ESD para proteger los componentes delicados, y su cuerpo de acero de 4,3 kg con base antideslizante mantiene las vibraciones bajas para una desoldadura precisa. Flexibilidad en altura y tamaño de la placa: Admite placas de hasta 350 x 280 mm, ofrece un ajuste fino de altura de 60 mm y una altura libre máxima de 200 mm, y el soporte vertical para la pistola facilita la alineación de la boquilla. Configurable para diversas tareas: configure el soporte para diferentes tamaños de placas de circuito impreso de hasta 350x280 mm y ajuste los parámetros para adaptarlos a cada trabajo de reparación, lo que ayuda a que el flujo de trabajo sea más fluido. Servicio: Lamentamos sinceramente cualquier experiencia de compra que haya sido satisfactoria. Si surge algún problema con los productos recibidos, contáctenos y le brindaremos asistencia las 24 horas.