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Estación de retrabajo BGA para reparación PCB, soporte desoldadura por aire caliente extracción chips, placa 350 x 280 mm como máximo, segura contra descargas electrostáticas (ESD).

Name: Estación de retrabajo BGA para reparación PCB, soporte desoldadura por aire caliente extracción chips, placa 350 x 280 mm como máximo, segura contra descargas electrostáticas (ESD).
Brand: GYKOZY
SKU: 17f777c70c301e2be0b0d25c26701098
Price: 587.14 EUR
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Imagen de Estación de retrabajo BGA para reparación PCB, soporte desoldadura por aire caliente extracción chips, placa 350 x 280 mm como máximo, segura contra descargas electrostáticas (ESD).

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Descripción

Amazon Reparación con doble calentamiento: El aire caliente superior y el precalentamiento inferior reducen el tiempo de extracción de chips y ayudan a prevenir la deformación de la placa. Ideal para soldar componentes BGA, QFN y PCB multicapa, garantizando resultados fiables en la reparación de componentes electrónicos. Estructura de acero con protección ESD: Su robusto marco de acero pesa 4,3 kg y cuenta con una base antideslizante para reducir las vibraciones y el movimiento. La protección ESD ayuda a proteger los componentes sensibles durante los trabajos de desoldadura de precisión. Soporte ajustable para PCB y pistola de aire caliente: adapta a placas de hasta 350 x 280 mm con ajuste fino de altura de 60 mm y espacio libre máximo de 200 mm. El soporte para pistola de aire caliente coloca la boquilla sobre los chips objetivo. Opciones de configuración flexibles: Ajuste el soporte para adaptarlo al tamaño de su placa de circuito impreso y í obtener un rendimiento uniforme. Admite un tamaño máximo de PCB de 350 x 280 mm para diversos proyectos de reparación electrónica. Amplia compatibilidad con placas base: Funciona con diversos tamaños de placas base, incluyendo tarjetas gráficas, placas de consolas de videojuegos y placas de circuitos impresos para dispositivos móviles. Una opción práctica para técnicos que realizan reparaciones diversas.

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Reparación con doble calentamiento: El aire caliente superior y el precalentamiento inferior reducen el tiempo de extracción de chips y ayudan a prevenir la deformación de la placa. Ideal para soldar componentes BGA, QFN y PCB multicapa, garantizando resultados fiables en la reparación de componentes electrónicos. Estructura de acero con protección ESD: Su robusto marco de acero pesa 4,3 kg y cuenta con una base antideslizante para reducir las vibraciones y el movimiento. La protección ESD ayuda a proteger los componentes sensibles durante los trabajos de desoldadura de precisión. Soporte ajustable para PCB y pistola de aire caliente: adapta a placas de hasta 350 x 280 mm con ajuste fino de altura de 60 mm y espacio libre máximo de 200 mm. El soporte para pistola de aire caliente coloca la boquilla sobre los chips objetivo. Opciones de configuración flexibles: Ajuste el soporte para adaptarlo al tamaño de su placa de circuito impreso y í obtener un rendimiento uniforme. Admite un tamaño máximo de PCB de 350 x 280 mm para diversos proyectos de reparación electrónica. Amplia compatibilidad con placas base: Funciona con diversos tamaños de placas base, incluyendo tarjetas gráficas, placas de consolas de videojuegos y placas de circuitos impresos para dispositivos móviles. Una opción práctica para técnicos que realizan reparaciones diversas.