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Retrabajo BGA eficiente: El aire caliente superior y el precalentamiento inferior trabajan juntos para reducir el tiempo de extracción del chip y ayudar a prevenir la deformación de la placa, adecuado para la reparación de BGA, QFN y PCB multicapa. Estructura estable y segura contra descargas electrostáticas: el marco de acero pesa 4,3 kg y cuenta con una base antideslizante que protege los componentes sensibles y limita las vibraciones o los desplazamientos durante las operaciones de desoldadura delicadas. Soporte ajustable para placa y pistola de aire: adapta a placas de circuito impreso de hasta 350 x 280 mm, ofrece un ajuste fino de altura de 60 mm y una altura máxima de 200 mm, con un soporte para pistola de aire caliente de movimiento vertical para una colocación precisa de la boquilla. Ajuste flexible: ajuste el soporte para que coincida con el tamaño de la placa de circuito impreso, admitiendo un tamaño máximo de PCB de 350 x 280 mm. Kit de PCB versátil: funciona con muchos tamaños de placas base, tarjetas gráficas, placas base de consolas de videojuegos y placas de circuito impreso para dispositivos móviles.