CONDUCTIVIDAD TÉRMICA EFICIENTE: Con una conductividad de 6.0 W/mK, estas almohadillas de silicona garantizan una transferencia de calor rápida y constante, evitando el sobrecalentamiento en componentes críticos como SSD y GPU. SEGURIDAD Y ESTABILIDAD TÉRMICA: Material aislante que soporta temperaturas extremas de -40 °C a 200 °C sin derretirse. Propiedades antiestáticas, ignífugas y no corrosivas que protegen la integridad de sus circuitos electrónicos. COMPATIBILIDAD MULTIDISPOSITIVO: Solución versátil para la refrigeración de tarjetas de control, motores, portátiles, consolas de videojuegos, decodificadores, módulos LED y cualquier sistema que requiera un enfriamiento pasivo eficaz. INSTALACIÓN PERSONALIZABLE: Su estructura suave y flexible permite un corte preciso según sus necesidades. Es el sustituto ideal de la pasta térmica tradicional, facilitando un montaje limpio y sin derrames en superficies irregulares. PACK COMPLETO DE 30 UNIDADES: Incluye 10 piezas de cada grosor (0.5 mm, 1.0 mm, 1.5 mm) con dimensiones de 20x67 mm. Recuerde retirar la película protectora de ambos lados antes de la aplicación para asegurar el contacto térmico.
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