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soporte para estación de retrabajo aire caliente desoldar PCB, extracción chips BGA, compatible con placas 350x280 mm.

Name: soporte para estación de retrabajo aire caliente desoldar PCB, extracción chips BGA, compatible con placas 350x280 mm.
Brand: GYKOZY
SKU: 47b8076a2f66bee6205b4d9904330600
Price: 587.79 EUR
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Imagen de soporte para estación de retrabajo aire caliente desoldar PCB, extracción chips BGA, compatible con placas 350x280 mm.

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Descripción

Amazon Doble sistema de calentamiento eficiente: el aire caliente superior y el precalentamiento inferior trabajan juntos para reducir el tiempo de extracción de chips y ayudar a prevenir la deformación de la placa, lo que resulta adecuado para la reparación de placas de circuito impreso BGA, QFN y multicapa. Soporte flexible para placas y pistolas de soldadura: Admite placas de circuito impreso de hasta 350 x 280 mm con un ajuste fino de altura de 60 mm y una holgura máxima de 200 mm; el soporte de aire caliente desliza verticalmente para una colocación precisa de la boquilla. Estructura de acero con protección ESD: protege los componentes sensibles, mientras que el robusto marco de acero de 4,3 kg y la base antideslizante reducen las vibraciones durante las delicadas tareas de desoldadura. Amplia gama de tamaños: adapta a diferentes dimensiones de placas de circuito impreso y funciona con un tamaño máximo de placa de 350x280 mm para configuraciones de reparación versátiles. Cobertura del kit de reparación: adapta a una variedad de tamaños de placas base, incluidas tarjetas gráficas, placas de consolas de videojuegos y placas de circuito impreso de dispositivos móviles.

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Doble sistema de calentamiento eficiente: el aire caliente superior y el precalentamiento inferior trabajan juntos para reducir el tiempo de extracción de chips y ayudar a prevenir la deformación de la placa, lo que resulta adecuado para la reparación de placas de circuito impreso BGA, QFN y multicapa. Soporte flexible para placas y pistolas de soldadura: Admite placas de circuito impreso de hasta 350 x 280 mm con un ajuste fino de altura de 60 mm y una holgura máxima de 200 mm; el soporte de aire caliente desliza verticalmente para una colocación precisa de la boquilla. Estructura de acero con protección ESD: protege los componentes sensibles, mientras que el robusto marco de acero de 4,3 kg y la base antideslizante reducen las vibraciones durante las delicadas tareas de desoldadura. Amplia gama de tamaños: adapta a diferentes dimensiones de placas de circuito impreso y funciona con un tamaño máximo de placa de 350x280 mm para configuraciones de reparación versátiles. Cobertura del kit de reparación: adapta a una variedad de tamaños de placas base, incluidas tarjetas gráficas, placas de consolas de videojuegos y placas de circuito impreso de dispositivos móviles.