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THERMALRIGHT Pasta térmica TF7 de 4 g para CPU/GPU/todos los radiadores, conductividad es 12,8 W/m.k-4 gramos, con una herramienta espátula (TF7 g)

Name: THERMALRIGHT Pasta térmica TF7 de 4 g para CPU/GPU/todos los radiadores, conductividad es 12,8 W/m.k-4 gramos, con una herramienta espátula (TF7 g)
Brand: Thermalright
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Imagen de THERMALRIGHT Pasta térmica TF7 de 4 g para CPU/GPU/todos los radiadores, conductividad es 12,8 W/m.k-4 gramos, con una herramienta espátula (TF7 g)

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Amazon [El papel de la grasa de silicona] Es un material espaciador que llena el espacio entre la CPU y el disipador de calor. Su tarea es dirigir el calor emitido por la CPU al disipador de calor, de modo que la temperatura de la CPU se mantenga en un nivel de funcionamiento estable y evite que la CPU acorte la vida útil del dispositivo debido a una mala disipación de calor. [Estabilidad] La temperatura disponible es -150℃/ +250℃, resistencia térmica < 0.01, densidad es 2.8 (25℃). Incluso en entornos de alta o baja temperatura, la ventaja de enfriamiento no se verá afectada. [Durabilidad] La grasa de silicona termoconductora tiene una larga vida útil y baja volatilidad, que puede mantener la conductividad térmica en la CPU, GPU, módulo del radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. [Alto rendimiento] Excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica hasta 12,8w/m.k, tiene un buen balance de alto rendimiento de enfriamiento. [Método de aplicación] La pasta térmica es extremadamente resistente y adecuada para principiantes. Puede aplicar cinco puntos pequeños a la CPU y presionarlos con un disipador de calor. O use la espátula incluida para alisar la superficie. Si tiene alguna pregunta, póngase en contacto con el servicio de atención al cliente de la tienda.

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[El papel de la grasa de silicona] Es un material espaciador que llena el espacio entre la CPU y el disipador de calor. Su tarea es dirigir el calor emitido por la CPU al disipador de calor, de modo que la temperatura de la CPU se mantenga en un nivel de funcionamiento estable y evite que la CPU acorte la vida útil del dispositivo debido a una mala disipación de calor. [Estabilidad] La temperatura disponible es -150℃/ +250℃, resistencia térmica < 0.01, densidad es 2.8 (25℃). Incluso en entornos de alta o baja temperatura, la ventaja de enfriamiento no se verá afectada. [Durabilidad] La grasa de silicona termoconductora tiene una larga vida útil y baja volatilidad, que puede mantener la conductividad térmica en la CPU, GPU, módulo del radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. [Alto rendimiento] Excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica hasta 12,8w/m.k, tiene un buen balance de alto rendimiento de enfriamiento. [Método de aplicación] La pasta térmica es extremadamente resistente y adecuada para principiantes. Puede aplicar cinco puntos pequeños a la CPU y presionarlos con un disipador de calor. O use la espátula incluida para alisar la superficie. Si tiene alguna pregunta, póngase en contacto con el servicio de atención al cliente de la tienda.