THERMALRIGHT TF7 Pasta térmica para radiador (2 g, conductividad térmica, 12,8 W/m.k 2 gramos, con herramienta de espátula (TF7, g)

[Alto rendimiento] El excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica hasta 12,8 w/m.k, tiene un buen balance de alto rendimiento de refrigeración. [Estabilidad]La temperatura disponible es -150℃/ +250℃, resistencia térmica < 0,01, densidad es 2,8 (25℃). Incluso en ambientes de alta o baja temperatura, su ventaja de enfriamiento no se verá afectada. [Seguridad] No contiene partículas metálicas, disolventes sin aceite, no conductivo, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no dañará los componentes electrónicos. [Durability] La grasa de silicona termoconductora tiene una larga vida útil y baja volatilidad, que puede mantener su conductividad térmica en CPU, GPU, módulo radiador, chipset, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. [Fácil de aplicar] Los diseños en forma de aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. la pasta no es rígida y viene con una espátula, es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU.