THERMALRIGHT TF7 pasta térmica para disipador de calor, conductividad 12,8 W/m. k 2 g, CPU gráfica (TF7 g)

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Alto rendimiento: el excelente rendimiento viene de sus datos de primera clase, conductividad térmica hasta 12,8 W/m.k, tiene un buen registro de alto rendimiento de refrigeración. Estabilidad: la temperatura disponible es de -150 ℃/+250 ℃, resistencia térmica < 0,01, densidad es 2,8 (25 ℃). Incluso en entornos de alta o baja temperatura, su advantage no se verá afectado. Seguridad: no contiene partículas de metal, solventes sin aceite, no conductivo, no corrosivo, inofensivo, es amigable con la CPU y la GPU y no daña los componentes electrónicos. Durabilidad: la silicona térmica conductiva tiene una larga vida útil y baja volatilidad que puede mantener su conductividad térmica en la CPU, GPU, módulos de radiador, conjunto de chips, sensor y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo. Fácil de usar: los diseños de tipo aguja son convenientes para la aplicación y el almacenamiento. La pasta no se pega y viene con una espátula, es fácil de aplicar. Se recomienda hacer 5 o 9 puntos en la superficie de la CPU.

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【Alto rendimiento】El excelente rendimiento proviene de sus datos de primera clase, conductividad térmica de hasta 13,8 w/m.k, tiene un buen historial de alto rendimiento de refrigeración. 【Estabilidad】La temperatura disponible es de -220 ℃/ +380 ℃, la resistencia térmica