Estación de retrabajo aire caliente para desoldadura PCB, soporte placas 350x280 mm, extracción chips BGA.

Soporte de doble calentamiento: El aire caliente superior y el precalentamiento inferior trabajan juntos para acortar el tiempo de extracción de chips y ayudar a prevenir la deformación de la placa en reparaciones de PCB BGA, QFN y multicapa. Posicionamiento flexible de la placa y la pistola: admite placas de circuito impreso de hasta 350 x 280 mm, ofrece un ajuste fino de altura de 60 mm y una holgura máxima de 200 mm, y el soporte de aire caliente mueve verticalmente para una alineación precisa de la boquilla. Estructura de acero con protección ESD: protege los componentes sensibles, mientras que el robusto bastidor de acero de 4,3 kg y la base antideslizante limitan las vibraciones durante los delicados trabajos de desoldadura. Ajuste regulable: adapta a una variedad de tamaños de placas de circuito impreso, admitiendo placas de hasta 350*280 mm para configuraciones de reparación flexibles. Amplia compatibilidad con placas de circuito impreso: Funciona con placas base de diversos tamaños, tarjetas gráficas, placas base de consolas de videojuegos y placas de circuito impreso de dispositivos móviles.